As one of the largest back-end toll processing company in Korea.
절삭된 웨이퍼 내에서 양품 칩만을 링 프레임에 웨이퍼 형태로 재구성 시키는 공정
Wafer-In Size | Ring-Out Size | Waffle Pack Size | Clean Room | Die-to-Die Gap | Die Rotation |
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8" / 12" | 8" / 12" | 2" / 3" / 4" | Class 10 / Class 100 | ± 100㎛ | < 1° |