“FuRex는 선진적인 기업문화와 지속적인 개선활동을 바탕으로 고객의 가치를 더욱 높이는
당신의 Valuable Partner 가 되겠습니다.”

FuRex는 국내 최고 수준의 웨이퍼 후공정 전문 outsourcing 회사로서, 지난 35년간 최고의 솔루션을 제공하기 위해 노력해왔습니다.

고화소 이미지 센서(CIS) 및 디스플레이 구동소자(DDIC)를 웨이퍼 상태에서 연삭(Grinding), 절단(Dicing), 양품 재구성 (Reconstruction) 및 자동외관검사(Visual Inspection) 등의 Process를 통하여 가공하는 비즈니스에 주력하고 있으며, 체계적으로 갖춰진 조직 시스템을 통해 생산라인의 실시간 모니터링, 제어, 물류 및 작업 추적 관리, 불량분석 등에 초점을 맞춘 전문 현장 시스템을 운영하고 있습니다.

미래를 위한 투자와 지속적인 기술개발은 물론이며, 품질향상과 생산운영의 효율적 관리를 통해 고객만족을 실현시키며, 변화하는 고객의 요구사항에 발 빠르게 대응하고 있습니다.

“ 차별적인 제품 및 서비스를 공급하기 위해, FuRex 는 핵심기술에 집중하여 현 System을 개선하는
엔지니어링을 게을리하지 않습니다. ”

FuRex는 다양한 일류 기업을 대상으로 고객의 요구사양에 맞는 반도체를 가공하는 솔루션을 제공하고 있으며 갈수록 정교해지는 반도체 시장 속에서 선도하는 기업이 되기 위해 지속적인 연구, 투자, 기획 등을 통해 고객에 눈높이에 부응하는 혁신적인 제품과 서비스를 제공할 것을 약속 드립니다.